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BGA有铅锡球0.6小瓶主板芯片植锡焊接用锡珠0.3mm无铅2.5万粒植球
BGA有铅锡球0.6mm无铅锡珠小瓶2.5万粒0.76锡粒0.55植锡用0.4 0.3
BGA有铅无铅锡球 小瓶2.5万粒0.45 0.5 0.76mm芯片焊接维修锡珠
BGA有铅锡球0.6小瓶2.5万粒0.3芯片植锡焊接0.4锡珠0.5植球0.76mm
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。BGA锡球有铅锡珠 返修台焊接电子零件2.5万粒0.3 0.4 0.5 0.6mm
。BGA有铅锡球0.6mm无铅锡珠小瓶2.5万粒0.76锡粒0.55植锡用0.4 0
。25万粒BGA有铅无铅锡珠 0.76锡球0.3/0.45/0.5/0.6mm锡珠无铅植
BGA锡球有铅锡珠加热风返修台焊接维修2.5万粒0.3 0.4 0.5 0.6mm
锡珠锡球有铅锡粒低温BGA锡球BEST5050植锡珠2.5万粒0.5锡珠4锡珠
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。BGA有铅无铅锡珠0.76大瓶25万粒锡球0.45/0.5/0.6mm锡珠无铅植
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